Гибкое доски PCB высокой точности HDI разнослоистое с золотом погружения

Шторки плат с печатным монтажом PCB высокой точности разнослоистые и похороненный через/гибкий pcb hdi PCB

Что PCB HDI?

PCB HDI разнослоистая монтажная плата с диаметром microvia в пределах 5mil (0.127mm), линией космосом/шириной внутренних и наружных слоев цепи внутри диаметр 4mil (0.10mm), и пусковой площадки PCB не позднее 0.35mm. Для HDI PCBs, microvias могут быть одиночными microvias, расположенными ступенями vias, штабелированными vias, и прыгают vias, и из-за microvias, HDI PCBs также как microvia PCBs. PCB HDI отличает слепыми microvias, точными трассировками, и последовательным производством слоения.

PCB HDI:

PCB соединения высокой плотности, путь делать больше комнаты на вашей плате с печатным монтажом сделать их эффективный и учитывать более быструю передачу. Относительно легко для большинств предприимчивых компаний которые используют платы с печатным монтажом для того чтобы увидеть как это может помочь им.

Преимущества PCB HDI

Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности.

Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов.

Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.

Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать.

Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.

Параметры

• Слои: 12
• Основное вещество: FR4 высокий Tg EM827
• Толщина: 1.2±0.1mm
• Размер Min.Hole: 0.15mm
• Минимальная линия ширина/космос: 0.075mm/0.075mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией: 0.2mm
• Размер: 101mm×55mm
• Коэффициент сжатия: 8: 1
• Поверхностное покрытие: ENIG
• Специальность: Покрытый лазер через медное закрытый, технология VIPPO, ослепляет через и похороненное отверстие
• Применения: Радиосвязь

FQA

Что HDI PCBs?

Соединение высокой плотности (HDI) PCBs представляет один из быстрорастущих этапов рынка платы с печатным монтажом.

Из-за своей более высокой плотности сетей, дизайн PCB HDI может включать более точные линии и космосы, более небольшие vias и пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения.

PCB высокой плотности отличает слепыми и похороненными vias и часто содержит microvias которые .006 в диаметре или даже более менее.

1.Multi-step HDI включает связь между все слои;

обработка лазера 2.Cross-layer может увеличить качественный уровень мульти-шага HDI;

3.The сочетание из HDI и высокочастотные материалы, основанные на металл ламинаты, FPC и другие особенные ламинаты и процессы включают потребности высокой плотности и частоты коротковолнового диапазона, высокую жару проводя, или собрание 3D.