Слой электронного собрания монтажной платы PCBA Multi с толщиной меди 6OZ

Монтажная плата высококачественного активного собрания pcb усилителя сабвуфера электронная разнослоистая

Поверхностный процесс сборки технологии держателя
Сравненный с процессом установки через-отверстия, процесс поверхностный устанавливать стоит вне по отоношению к изготовляя эффективности потому что он отличает полностью автоматическим процессом сборки PCB установки от печатания затира припоя, выбора и места и паять reflow.
• Раздел 1: Печатание затира припоя - затир припоя приложен на доске через принтер затира припоя. Шаблон обеспечивает что затир припоя можно точно выйти на правильные места куда компоненты будут установлены, который также вызван экран восковкой или припоем. Потому что качество печатания затира припоя сразу связано с качеством паять, изготовители PCBA фокусируя на изделиях высокого качества обычно уносят осмотры после печатания затира припоя через контролера затира припоя. Этот осмотр гарантирует что печатание достигало регулировок и стандартов. Если дефекты найдены на печатании затира припоя, то печатание должно быть переработано или припаять затир будет помыт до второго печатания.
• Раздел 2: Компоненты устанавливая - после приходить из принтера затира припоя, PCB будетотправлен в машину выбор-и-места куда компоненты или ICs будут установлены на соответствуя пусковых площадках во влиянии напряжения затира припоя. Компоненты установлены на доске PCB через компонентные вьюрки в машине. Подобный вьюркам фильма, компонентные вьюрки нося компоненты вращают для того чтобы снабдить части машина, которая быстро вставит части к доске.
• Раздел 3: Паять Reflow - после каждого компонента помещает, доска проходит через длиною в фут печь 23. Температура 500°F причиняет затир припоя разжидить. Теперь компоненты SMD прыгнуты твердо к доске.