Собрание PCB OEM разнослоистое для света сада коробки ТВ андроида домашнего

pcba автомобиля дизайна собрания Pcb OEM материнской платы коробки ТВ андроида разнослоистое привело pcba acrilik доски лампы

Что разнослоистое PCBs

В типичном четырехслойном стоге вверх, улучшить представление электромагнитной совместимости (EMI), слои сигнала должны быть размечены как близко к самолетам и использовать большое ядр между силой и самолетом земли.

Разнослоистая плата с печатным монтажом, тип PCB который приходит с PCB сочетания из одиночным, который встали на сторону и двойным, который встали на сторону PCB.

Оно отличает PCB слоев больше чем двойным, который встали на сторону.

PCB Sideplating

Sideplating metalization доски край в PCB хранил.

Плакировку края, покрытую границу, покрытый контур, бортовой металл, эти слова можно также использовать для того чтобы описать такую же функцию.

Как сделать разнослоистую работу PCBs?

Разнослоистое PCBs имеет 2 самолета ссылки и сигнал через. Сигнал через позволяет электрическому сигналу пропустить до все штабелированные самолеты которые использованы для направлять. Шить через подключен до один из самолетов рядом с сигналом через и обеспечивает уменьшение в зоне для подачи сигнала. Эти типы PCBs имеют несколько различных вариантов vias для того чтобы улучшить направляя хоронить плотность обыкновенно называемую стандартное, слепое, и.

Параметры

• Слои: разнослоистый pcb 10L
• Доска Thinkness: 2.0mm
• Основное вещество: S1000-2 высокий tg
• Минимальные отверстия: 0.2mm
• Минимальная линия ширина/зазор: 0.25mm/0.25mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH, который нужно выровняться: 0.2mm
• Размер: 250.6mm×180.5mm
• Коэффициент сжатия: 10: 1
• Поверхностное покрытие: Золото ENIG+ выборочное трудное
• Отростчатые характеристики: Высокий tg, Sideplating, выборочное трудное золото, отверстия неполной вырубки Castellated
• Применения: Модули Wi-Fi

FQA

1. Что трудное золото в PCB?

Трудный финиш поверхности золота, также известный как трудное электролитическое золото, составлен слоя золота с добавленными затвердителями для увеличенной стойкости, покрытыми над пальто барьера никеля используя электролитический процесс.

2. Что трудная плакировка золота?
Трудная плакировка золота electrodeposit золота которое было сплавлено с другим элементом для того чтобы изменить зернистую структуру золота для того чтобы достигнуть более трудного депозита с более уточнять зернистой структурой.

Самые общие присадочные элементы используемые в трудной плакировке золота кобальт, никель или утюг.

3. Что разница между Enig и трудным золотом?
Плакировка ENIG гораздо мягче чем крепко плакировка золота.

Размеры зерна около 60 раз больше с плакировкой ENIG, и бегами твердости между 20 и 100 HK25.

Плакировка ENIG задерживает хорошо на только 35 граммах силы или контакта, и ENIG покрывая типично продолжает для меньше циклов чем твердое хромирование.

Популярная тенденция среди изготовителей паять доск-к-доски.

Этот метод позволяет компаниям произвести интегрированные модули (часто содержа множества части) на одноплатном это можно построить в другое собрание во время продукции.

Один простой способ произвести PCB который предопределен быть установленным к другому PCB создать castellated устанавливая отверстия.

Эти также как «castellated vias» или «castellations.»