поверхностное покрытие PCB HASL ENIG основания 2.2mm толстое медное для регуляторов SW
Место происхождения | ШЭНЬЧЖЭНЬ |
---|---|
Фирменное наименование | YScircuit |
Сертификация | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
Номер модели | YS-MC-0014 |
Количество мин заказа | 1 часть |
Цена | 0.02-8$/piece |
Упаковывая детали | Пенятся хлопок + коробка + ремень |
Время доставки | 2-8 дней |
Условия оплаты | T/T, PayPal, оплата Alibaba |
Поставка способности | 251 000 квадратных метров/год |

Свяжитесь со мной для бесплатных образцов и купонов.
WhatsApp:0086 18588475571
Вичат: 0086 18588475571
Скайп: sales10@aixton.com
Если у вас есть какие-либо проблемы, мы предоставляем 24-часовую онлайн-помощь.
xМатериал | Медь | Размер | 13*13см |
---|---|---|---|
Процесс | Золото погружения | Поверхностная отделка | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
Цвет | белый | Толщина | 2,2 мм |
Применение | Регуляторы SW | Имя | Pcb регуляторов SW |
Высокий свет | PCB основания 2.2mm медный,PCB основания меди ENIG |
PCB ядра металла конструируя медную низкопробную монтажную плату печати для регуляторов SW
Директивы для безопасности листа прототипирования PCB ядра металла
Когда это прибывает в PCB ядра металла, своему листу прототипирования нужно иметь наградную защиту.
Необходимо в виду того что незащищенные листы прототипирования PCB могут причинить некоторые серьезные беспокойства к электронным устройствам.
Так, вы должны обеспечить защиту полностью металла PCBs как алюминиевый PCB или медный PCB.
Вы можете защитить их со следующими легкими шагами:
Листы MCPCB приходят с 2 слоями полиэтиленовых пленок, верхнего фильма, и нижнего фильма.
Когда вы начинаете изготовить PCB, вначале, отрезок через верхний фильм и отделяете 2 раздела.
По мере того как вы режете до конца верхний фильм, оно извлекает медную сторону.
Теперь используйте губку для того чтобы очистить медную сторону для того чтобы сделать ее выглядеть яркий и сияющий.
Когда медная сторона светит, вы должны очистить его с ацетоном. Вы можете накапать половик в ацетоне для очищая цели.
Как только вы можете выполнить шаги с успехом, металл-одетый PCB должен быть безопасен и готов для весьма пользы.
Однако, вы должны заметить что не все изготовители поставят вас самое лучшее медное PCBs.
YScircuit со своими летами 10+ опыта в обещаниях производства PCB вы поставить PCB меди права после правого расписания.
Мы имеем специализированную систему производств для основанных на мед плат с печатным монтажом которая обеспечивает максимальную точность.
Также, со способностью произвести различное PCBs используя медь и другие металлы, YScircuit ваше идти-к варианту, точно.
Тип PCB ядра металла | Нормальный одиночный, который встали на сторону алюминий основал pcb, двойник встал на сторону алюминиевый pcb, FR4+Aluminium смешал монтажные платы подпертый, обломок на pcb СИД Alumnum или медном pcb (УДАРЕ MCPCB), медном pcb субстрата, PCB СИД; |
Материал доски | Материал Bergquist алюминиевый, алюминиевое основание, медное основание |
Размер PCB Макс СИД | 1900mm*480mm |
Минимальный размер | 5mm*5mm |
Минимальный интервал между строками Trace& | 0.1mm |
Искривление & извив | <0> |
Законченная толщина MPCB | 0.2-4.5 mm |
Медная толщина | 18-240 um |
Толщина отверстия внутренняя медная | 18-40 um |
Допуск положения отверстия | +/--0 075 mm |
Минимальный диаметр пробивая отверстия | 1.0mm |
Минимальная пробивая квадратная спецификация слота | 0.8mm*0.8mm |
Печати шелка обходят вокруг допуск | +/--0 075 mm |
Допуск плана | CNC: +/-0.1mm; Прессформа: +/- 0.75mm |
Минимальный размер отверстия | 0,2 mm (отсутствие ограничения в максимальном размере отверстия) |
Отступление угла V-CUT | +/-0.5° |
Ряд толщины доски V-CUT | 0.6mm-3.2mm |
Минимальный компонентный стиль характера Марк | 0,15 mm |
Минимальное открытое окно для пусковых площадок | 0.01mm |
Цвет маски припоя | Зеленое, белое, голубое, штейновое черное, красный. |
Поверхностная отделка | HASL, OSP, HASL ЕСЛИ, ENIG, ENEPIG, то (золото погружения палладиума Electroless никеля Electroless) |
² layer/m | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
Однослойный PCB ядра металла штабелирует вверх
PCB ядра металла двойного слоя штабелирует вверх
Разнослоистый PCB ядра металла штабелирует вверх
FQA
1. Что толщина PCB ядра металла?
Толщина ядра металла в субстрате PCB типично 30 mil - 125 mil, но более толстые и более тонкие доски возможны.
2. Что преимущества доски ядра металла?
Доски ядра металла возвращают жару 8 к 9 раз быстрому чем FR4 PCBs.
Эти ламинаты ядра металла держат жар-произвести компоненты крутой путем рассеивать жару более быстро.
Диэлектрический материал сдержан как можно тонкий для создания кратчайшего пути от теплового источника к backplane металла.
3. Как PCB ядра металла сделал?
Если доска однослойная доска без слоев переводя назад к металлической пластине, то слои диэлектрика можно отжать и скрепить к металлической пластине используя стандартный процесс используемый с dielectrics FR4.
4. Что PCB ядра металла?
Плата с печатным монтажом ядра металла (MCPCB) плата с печатным монтажом которая содержит материалы основного металла.
Ядр конструировано для возвращения жары далеко от компонентов которые производят много жару.