Электронная разнослоистая монтажная плата PCBA PCB с материалом FR-4

Поставщика PCB PCBA продуктов Китая обслуживание собрания PCB электронного разнослоистое

Что разнослоистое PCBs

 Тип PCB который приходит с PCB сочетания из одиночным, который встали на сторону и двойным, который встали на сторону PCB.

Оно отличает PCB слоев больше чем двойным, который встали на сторону.

Эти слои соединены с мед-покрытыми отверстиями и могут быть больше слоев по мере того как мы видели до 40 слоев. Активные и пассивные компоненты помещены на верхних и нижних слоях разнослоистого PCB пока внутренние штабелированные слои использованы для направлять.

Чего PCB через?
В простых словах, через ссылает на слои электрической связи между различные на плате с печатным монтажом. Эти увидены как небольшие отверстия на PCB который пересекает два или больше смежные слои. Vias отличает покрытый через отверстия по мере того как они использованы для электрического соединения компонентов через-отверстия на PCB и обычно имеют более большие размеры чем vias.

Отверстия неполной вырубки Castellated

Castellations покрыты через отверстия или vias расположенные в краях платы с печатным монтажом.

Вмятия созданные в форме полу-покрытых отверстий на краях доск PCB.

Эти половинные отверстия служат как пусковые площадки запланированные создать связь между доской модуля и доской что оно будет припаяна на.

Параметры

• Слои: разнослоистый pcb 10L
• Доска Thinkness: 2.0mm
• Основное вещество: S1000-2 высокий tg
• Минимальные отверстия: 0.2mm
• Минимальная линия ширина/зазор: 0.25mm/0.25mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH, который нужно выровняться: 0.2mm
• Размер: 250.6mm×180.5mm
• Коэффициент сжатия: 10: 1
• Поверхностное покрытие: Золото ENIG+ выборочное трудное
• Отростчатые характеристики: Высокий tg, Sideplating, выборочное трудное золото, отверстия неполной вырубки Castellated
• Применения: Модули Wi-Fi

FQA

1. Что трудное золото в PCB?

Трудный финиш поверхности золота, также известный как трудное электролитическое золото, составлен слоя золота с добавленными затвердителями для увеличенной стойкости, покрытыми над пальто барьера никеля используя электролитический процесс.

2. Что трудная плакировка золота?
Трудная плакировка золота electrodeposit золота которое было сплавлено с другим элементом для того чтобы изменить зернистую структуру золота для того чтобы достигнуть более трудного депозита с более уточнять зернистой структурой.

Самые общие присадочные элементы используемые в трудной плакировке золота кобальт, никель или утюг.

3. Что разница между Enig и трудным золотом?
Плакировка ENIG гораздо мягче чем крепко плакировка золота.

Размеры зерна около 60 раз больше с плакировкой ENIG, и бегами твердости между 20 и 100 HK25.

Плакировка ENIG задерживает хорошо на только 35 граммах силы или контакта, и ENIG покрывая типично продолжает для меньше циклов чем твердое хромирование.

Популярная тенденция среди изготовителей паять доск-к-доски.

Этот метод позволяет компаниям произвести интегрированные модули (часто содержа множества части) на одноплатном это можно построить в другое собрание во время продукции.

Один простой способ произвести PCB который предопределен быть установленным к другому PCB создать castellated устанавливая отверстия.

Эти также как «castellated vias» или «castellations.»