Толщина меди собрания 3OZ платы с печатным монтажом PCB OEM электронная

Регулятор PCBA собрания монтажной платы печати OEM Pcba производства Pcb электронный

Эти материалы и компоненты остаются в большинстве этими же через все PCBs, за исключением субстрата. Материал субстрата изменений PCB согласно специфическим качествам — как цена и bendability — каждый дизайнер ищет в их законченном продукте.

До отверстие PCBA

Сквозные части отверстия приходят в радиальное, осевое и множественное руководство в много конфигураций. Прежде чем поверхностная технология держателя стала популярной в 1980s через отверстие (часто говорить по буквам по буквам через-отверстие) был основным методом собрания PCB на некоторые десятилетия. Обычно массовый нагружать и волна припаяли нас рука паяет через компоненты отверстия в случае необходимости.
Хотя вообще рассмотренный самая простая форма паять, через паять отверстия наиболее хорошо выполнена соотвественно натренированный и квалифицированные работники.

Паять волны

Наша машина волны паяя справедливо стандартна. PCBs идет в особенные несущие и траверсирует транспортер через аппликатор потока в подогревать и в конце концов на волну саму. Мы используем безгремучертутный поток где возможный и машина волны паяя обычно имеет справедливо стандартный 63/37 припоев в нем. Мы предлагаем чистку PCB, для конформный покрывать или подобный процесса, но если въедливый поток использован, то PCBs необходимо очистить так или иначе.
Рассмотрение к термальному удару, теплоотводам (фактическим и большим земным самолетам с непосредственными отношениями), термальной чувствительности некоторых частей и потенциальным загрязняющим елементам очень важно в процессе волны паяя

Ручной паять

Некоторые части или обстоятельства вызывают для ручных размещения и паять частей. Часть может иметь термальные требования к профиля которые исключают ему от паять волны. PCBs с двойной, который встали на сторону нагрузкой SMT, где клей не был приемлем, обычно имеет очень немногие сквозные части отверстия но они вручную быть помещенным и припаянным в большинстве случаев.
Некоторые (хотя не много) части SMT не могут выдержать минимальный термальный профиль необходимый в печи reflow для остатка PCB в вопросе.