Подгонянный материал собрания FR4 монтажной платы PCBA с Rohs аттестовал

Доска Шэньчжэнь Pcb изготовления Pcba подгоняла плату с печатным монтажом с Rohs

Основы дизайна PCB
Процесс PCBA всегда начинает вне с самым основным блоком PCB: основание, которое состоит из нескольких слоев, и каждое одно играют значительную роль в функциональности окончательного PCB. Эти чередуя слои включают:
• Субстрат: Это основное вещество PCB. Оно дает PCB свою ригидность.
• Медь: Тонкий слой проводной медной фольги добавлен к каждой функциональной стороне PCB — на одной стороне если, который одно-встали на сторону PCB, то, и на обеих сторонах если двухсторонний PCB. Это слой медных трассировок.
• Маска припоя: Поверх медного слоя маска припоя, которая дает каждому PCB свой характерный зеленый цвет. Она изолирует медные трассировки от unintentionally контактировать другие проводные материалы, которые смогли привести в краткости. Припой, другими словами, держит все в своем месте. Отверстия в маске припоя где припой приложен для того чтобы прикрепить компоненты в доску. Маска припоя жизненно важный шаг для ровного производства PCBA в виду того что она останавливает припаять от случаться на излишних частях с избежали шортами, который.
• Silkscreen: Белый silkscreen окончательный слой на доске PCB. Этот слой добавляет ярлыки к PCB в форме характеров и символов. Это помогает показать функцию каждого компонента на доске.

SMT PCBA

Поверхностная технология держателя позволяет нам к компактным дизайнам и использует космос PCB более эффективно. Силе регулируя цепи все еще нужны более большие компоненты исклучая сетей сигнала может серьезно сжать в хорошем дизайне.

Наша линия SMT состоит из 2 машин выбора и места, принтера затира MPM и печи reflow panasert с емкостью нагрузить много тысяч частей в перенос 8 часов.

До отверстие PCBA

Сквозные части отверстия приходят в радиальное, осевое и множественное руководство в много конфигураций. Прежде чем поверхностная технология держателя стала популярной в 1980s через отверстие (часто говорить по буквам по буквам через-отверстие) был основным методом собрания PCB на некоторые десятилетия. Обычно массовый нагружать и волна припаяли нас рука паяет через компоненты отверстия в случае необходимости.

Хотя вообще рассмотренный самая простая форма паять, через паять отверстия наиболее хорошо выполнена соотвественно натренированный и квалифицированные работники.

Паять волны

Наша машина волны паяя справедливо стандартна. PCBs идет в особенные несущие и траверсирует транспортер через аппликатор потока в подогревать и в конце концов на волну саму. Мы используем безгремучертутный поток где возможный и машина волны паяя обычно имеет справедливо стандартный 63/37 припоев в нем. Мы предлагаем чистку PCB, для конформный покрывать или подобный процесса, но если въедливый поток использован, то PCBs необходимо очистить так или иначе.

Рассмотрение к термальному удару, теплоотводам (фактическим и большим земным самолетам с непосредственными отношениями), термальной чувствительности некоторых частей и потенциальным загрязняющим елементам очень важно в процессе волны паяя

Ручной паять

Некоторые части или обстоятельства вызывают для ручных размещения и паять частей. Часть может иметь термальные требования к профиля которые исключают ему от паять волны. PCBs с двойной, который встали на сторону нагрузкой SMT, где клей не был приемлем, обычно имеет очень немногие сквозные части отверстия но они вручную быть помещенным и припаянным в большинстве случаев.

Некоторые (хотя не много) части SMT не могут выдержать минимальный термальный профиль необходимый в печи reflow для остатка PCB в вопросе.