Высокий материал доски 94v0 Fr4 PCB Tg разнослоистый HDI для электронного

Высококачественный изготовитель доски Pcb собрания 94v0 Fr4 высокий Tg разнослоистый Hdi Pcb обслуживания Smt Pcba файла Bom Gerber

Что PCB HDI

Что PCB HDI?
HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Монтажная плата которая имеет более высокую плотность проводки в единственную поверхность в отличие от обычной доски вызвана как PCB HDI. HDI PCBs имеют более точные космосы и линии, небольшие vias и пусковые площадки захвата и более высокую плотность пусковой площадки соединения. Полезно в увеличении электрических представления и уменьшения в весе и размере оборудования. PCB HDI лучший вариант для отсчета высоко-слоя и дорогих плиток из слоистых пластиков.
PCB HDI:

PCB соединения высокой плотности, путь делать больше комнаты на вашей плате с печатным монтажом сделать их эффективный и учитывать более быструю передачу. Относительно легко для большинств предприимчивых компаний которые используют платы с печатным монтажом для того чтобы увидеть как это может помочь им.

Преимущества PCB HDI

Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности.

Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов.

Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.

Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать.

Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.

Параметры

• Слои: 12
• Основное вещество: FR4 высокий Tg EM827
• Толщина: 1.2±0.1mm
• Размер Min.Hole: 0.15mm
• Минимальная линия ширина/космос: 0.075mm/0.075mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией: 0.2mm
• Размер: 101mm×55mm
• Коэффициент сжатия: 8: 1
• Поверхностное покрытие: ENIG
• Специальность: Покрытый лазер через медное закрытый, технология VIPPO, ослепляет через и похороненное отверстие
• Применения: Радиосвязь

FQA

Что HDI PCBs?

Соединение высокой плотности (HDI) PCBs представляет один из быстрорастущих этапов рынка платы с печатным монтажом.

Из-за своей более высокой плотности сетей, дизайн PCB HDI может включать более точные линии и космосы, более небольшие vias и пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения.

PCB высокой плотности отличает слепыми и похороненными vias и часто содержит microvias которые .006 в диаметре или даже более менее.

1.Multi-step HDI включает связь между все слои;

обработка лазера 2.Cross-layer может увеличить качественный уровень мульти-шага HDI;

3.The сочетание из HDI и высокочастотные материалы, основанные на металл ламинаты, FPC и другие особенные ламинаты и процессы включают потребности высокой плотности и частоты коротковолнового диапазона, высокую жару проводя, или собрание 3D.