PCB электроники HDI изготовленный на заказ разнослоистый с отделкой поверхности HASL ENIG

PCB электроники HDI Шэньчжэня обрабатывая монтажную плату подгонял разнослоистый PCB

Что PCB HDI?

HDI PCBs описаны особенностями высокой плотности состоя из лазера микро--vias, материалов высокой эффективности тонких и тонких линий. Лучшая плотность позволяет дополнительным функциям в единственную поверхность. Эти типы многогранных структур дают необходимое направляя разрешение для больших обломоков штыр-отсчета которые использованы в мобильных устройствах и других высокотехнологичных продуктах.

Размещению частей на монтажной плате нужна дополнительная точность чем консервативному дизайну доски должному к миниатюрным пусковым площадкам и мелкому шагу сетей на монтажной плате. Leadless обломоки требуют особенных паяя методов и дополнительных шагов в собрание и процесс ремонта.

Меньший вес и размер сетей HDI значат пригонку PCBs в маленькие космосы и имеют более небольшое количество массы чем дизайны PCB консерватора. Более небольшие вес и размер даже знаменуют что меньший шанс вреда от механического

PCB HDI:

PCB соединения высокой плотности, путь делать больше комнаты на вашей плате с печатным монтажом сделать их эффективный и учитывать более быструю передачу. Относительно легко для большинств предприимчивых компаний которые используют платы с печатным монтажом для того чтобы увидеть как это может помочь им.

Параметры

• Слои: 12
• Основное вещество: FR4 высокий Tg EM827
• Толщина: 1.2±0.1mm
• Размер Min.Hole: 0.15mm
• Минимальная линия ширина/космос: 0.075mm/0.075mm
• Минимальный зазор между внутренним слоем PTH и линией: 0.2mm
• Размер: 101mm×55mm
• Коэффициент сжатия: 8: 1
• Поверхностное покрытие: ENIG
• Специальность: Покрытый лазер через медное закрытый, технология VIPPO, ослепляет через и похороненное отверстие
• Применения: Радиосвязь

FQA

Что HDI PCBs?

Соединение высокой плотности (HDI) PCBs представляет один из быстрорастущих этапов рынка платы с печатным монтажом.

Из-за своей более высокой плотности сетей, дизайн PCB HDI может включать более точные линии и космосы, более небольшие vias и пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения.

PCB высокой плотности отличает слепыми и похороненными vias и часто содержит microvias которые .006 в диаметре или даже более менее.

1.Multi-step HDI включает связь между все слои;

обработка лазера 2.Cross-layer может увеличить качественный уровень мульти-шага HDI;

3.The сочетание из HDI и высокочастотные материалы, основанные на металл ламинаты, FPC и другие особенные ламинаты и процессы включают потребности высокой плотности и частоты коротковолнового диапазона, высокую жару проводя, или собрание 3D.