Разнослоистое собрание PCB Fr4, высокий PCB Tg с золотом погружения

Высококачественный изготовитель доски Pcb собрания Fr4 высокий Tg разнослоистый Hdi Pcb обслуживания Pcba

Что PCB HDI?
HDI стоит для высокой плотности Interconnector. Монтажная плата которая имеет более высокую плотность проводки в единственную поверхность в отличие от обычной доски вызвана как PCB HDI. HDI PCBs имеют более точные космосы и линии, небольшие vias и пусковые площадки захвата и более высокую плотность пусковой площадки соединения. Полезно в увеличении электрических представления и уменьшения в весе и размере оборудования. PCB HDI лучший вариант для отсчета высоко-слоя и дорогих плиток из слоистых пластиков.

Относительно электрических потребностей высокоскоростного сигнала, доска должна иметь различную возможность передачи особенностей т.е. высокочастотную, управление импеданса, уменьшает резервную радиацию, etc. доска должен быть увеличен в плотности из-за миниатюризации и массивов электронных частей. К тому же, к результату собирая методов пакета leadless, мелкого шага и сразу выпуска облигаций обломока, доска даже отличена с исключительной высокой плотностью.

Несметные преимущества связаны с PCB HDI, как высокоскоростные, небольшие размер и частота коротковолнового диапазона. Основная часть портативных компьютеров, персональных компьютеров, и мобильных телефонов. В настоящее время, PCB HDI обширно использован в других продуктах пользователя т.е. как mp3 плеера и консоли игры, etc.

HDI PCBs пользуются самыми недавними технологиями существуя для того чтобы усилить функциональность монтажных плат посредством подобного или маленького количества зоны. Это развитие в технологии доски мотировать tininess частей и пакетов полупроводника которые помогают главным характеристикам в новаторских новых продуктах как платы экрана касания.

HDI PCBs описаны особенностями высокой плотности состоя из лазера микро--vias, материалов высокой эффективности тонких и тонких линий. Лучшая плотность позволяет дополнительным функциям в единственную поверхность. Эти типы многогранных структур дают необходимое направляя разрешение для больших обломоков штыр-отсчета которые использованы в мобильных устройствах и других высокотехнологичных продуктах.

Размещению частей на монтажной плате нужна дополнительная точность чем консервативному дизайну доски должному к миниатюрным пусковым площадкам и мелкому шагу сетей на монтажной плате. Leadless обломоки требуют особенных паяя методов и дополнительных шагов в собрание и процесс ремонта.

Меньший вес и размер сетей HDI значат пригонку PCBs в маленькие космосы и имеют более небольшое количество массы чем дизайны PCB консерватора. Более небольшие вес и размер даже знаменуют что меньший шанс вреда от механического

PCB HDI:

PCB соединения высокой плотности, путь делать больше комнаты на вашей плате с печатным монтажом сделать их эффективный и учитывать более быструю передачу. Относительно легко для большинств предприимчивых компаний которые используют платы с печатным монтажом для того чтобы увидеть как это может помочь им.

Преимущества PCB HDI

Самая общая причина для использования технологии HDI значительный рост в упаковывая плотности.

Космос полученный более точными структурами следа доступен для компонентов.

Кроме того, уменьшены общие требования к космоса приведут в более небольших размерах доски и меньше слоев.

Обычно FPGA или BGA доступны с 1mm или более менее размечать.

Технология HDI налаживает направлять и связь легкими, особенно направляя между штырями.

FQA

Что HDI PCBs?

Соединение высокой плотности (HDI) PCBs представляет один из быстрорастущих этапов рынка платы с печатным монтажом.

Из-за своей более высокой плотности сетей, дизайн PCB HDI может включать более точные линии и космосы, более небольшие vias и пусковые площадки захвата, и более высокие плотности пусковой площадки соединения.

PCB высокой плотности отличает слепыми и похороненными vias и часто содержит microvias которые .006 в диаметре или даже более менее.

1.Multi-step HDI включает связь между все слои;

обработка лазера 2.Cross-layer может увеличить качественный уровень мульти-шага HDI;

3.The сочетание из HDI и высокочастотные материалы, основанные на металл ламинаты, FPC и другие особенные ламинаты и процессы включают потребности высокой плотности и частоты коротковолнового диапазона, высокую жару проводя, или собрание 3D.